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芯片电容陶瓷基片

产品描述:

材料体系:ⅠⅡ类瓷

外形尺寸:1/1.5/2inch方片

介电常数范围:20-13000

厚度覆盖范围:0.102-0.508mm

表面状态:即烧/研抛,裸片/沉积电路

订货方式:货架选型、订制研发

产品应用:

芯片电容、微带电路

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